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半自動枚葉貼合装置『SE1509XYaa』

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半自動枚葉貼合装置『SE1509XYaa』

位置合せ精度±0.05mm！上吸盤はAL吸着定盤、下吸盤はBUP付スクリーン仕様

『SE1509XYaa』は、カメラXY駆動方式の半自動枚葉貼合装置です。 CCDカメラ2台による画像処理自動位置合わせ方式、 X軸とY軸がリニアモータの駆動方式を採用。 また、位置合せ精度は±0.05mmが可能です。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■位置合せ精度±0.05mm ■カメラXY駆動方式 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - https://www.climb-pro.jp/

基本情報

【仕様(一部)】 ■装置サイズ：W4400×D2550×H2380(mm) ※別置きリングBOXあり ■重量：約2800kg ■ワーク仕様 ・上吸盤：t0.02～5.0(mm) ・下吸盤：t0.02～1.4(mm) ■貼合サイズ：Max W900×L1500×t(合計)15(mm) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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