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半自動真空枚葉貼合装置『V-CE340naaD』

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半自動真空枚葉貼合装置『V-CE340naaD』

真空度は100Pa以下！XYZディスペンサ駆動の3軸ロボット

『V-CE340naaD』は、チャンバ仕様の半自動真空枚葉貼合装置です。 位置合せ精度は±0.15mm、画像処理範囲内のワーク外形(例：円形や四角) ピンポイントにあるマーク等、様々な方法で位置合せ可能な一望タイプ。 2液タイプ数値制御・メカ方式等のOCR塗布方式を採用しています。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■OCR貼合 ■2液混合ディスペンサ ■1チャンバ ■ワーククランプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - https://www.climb-pro.jp/

基本情報

【仕様(一部)】 ■装置名称：V-CE340naaD(一望視タイプ、上チャック/下定盤) ■装置サイズ：W2200×D1800×H2110(mm) ■重量：約1.5t ■ワーク仕様 ・上吸盤：t0.05～15(mm) ※ワークは重量1kgまで ・下吸盤：t0.05～20.0(mm) ※ワーク厚み合計はMax30mm ■チャンバサイズ：Max W300×L420×t(合計)100(mm) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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