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半自動真空枚葉貼合装置『V-SE340naaH』

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半自動真空枚葉貼合装置『V-SE340naaH』

様々な方法で位置合せ可能！画像処理範囲内のワーク外形、ピンポイントにあるマーク等

『V-SE340naaH』は、ダイヤフラム加圧により均一加圧が可能な 半自動真空枚葉貼合装置です。 マシンタクトは約30秒/枚、位置合わせ精度は±0.15mm、 500万画素CCDカメラによる画像処理自動位置合わせが可能。 また、一望視タイプのため様々な方法で位置合せができます。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■位置合せ精度±0.15mm ■一望視タイプ ■上吸盤/下ダイヤフラム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - https://www.climb-pro.jp/

基本情報

【仕様(一部)】 ■装置名称：V-SE340naaH ■装置サイズ：W2020×D1610×H1900(mm) ■重量：約1.2t ■ワーク仕様 ・上吸盤：t0.05～3.0(mm) ※ガラスは重量1kgまで ・下吸盤：t0.05～10.0(mm) ■貼合サイズ：Max W300×L420×t(合計)10(mm) ■マシンタクト：約30秒/枚(位置合せなし) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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