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半自動真空枚葉貼合装置『V-SE340XYaa』

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半自動真空枚葉貼合装置『V-SE340XYaa』

カメラXY駆動タイプ！マシンタクトは40秒/枚、位置合せ精度は±0.05mm

『V-SE340XYaa』は、カメラXY駆動ユニット付の 半自動真空枚葉貼合装置です。 CCDカメラによる画像処理自動位置合わせ採用、 ダイヤフラム加圧により均一加圧が可能。 また、オプションでヒータや静電チャックをご用意しています。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■カメラXY駆動ユニット付 ■位置合せ精度±0.05mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - https://www.climb-pro.jp/

基本情報

【仕様(一部)】 ■装置名称：V-SE340XYaa(カメラXY駆動タイプ) ■装置サイズ：W2900×D1950×H2500(mm) ※フェンス込み ■重量：約1.8t ■ワーク仕様：参考 ・上吸盤：t0.05～1.0(mm) ・下吸盤：t0.05～5.0(mm) ■貼合サイズ：Max W300×L400×t(合計)40(mm) ■マシンタクト：40秒/枚　※条件により変わります ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯

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※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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