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半自動真空枚葉貼合装置『V-SE550naaH』

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半自動真空枚葉貼合装置『V-SE550naaH』

一望視タイプ！500万画素CCDカメラによる画像処理自動位置合わせ

『V-SE550naaH』は、上吸着定盤/下ダイヤフラムの 半自動真空枚葉貼合装置です。 マークありまたはワーク外形での位置合せで、 位置合わせ精度±0.15mmが可能。 オプションのヒータは、上吸盤・下吸盤どちらも対応できます。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■上吸着定盤/下ダイヤフラム ■位置合せ精度±0.15mm ■一望視タイプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - https://www.climb-pro.jp/

基本情報

【仕様(一部)】 ■装置名称：V-SE550naaH ■装置サイズ：W2500×D1765×H2100(mm) ※上吸盤開角度180°の場合 ■重量：約2.2t ■ワーク仕様 ・上吸盤：t0.1～3.0(mm) ・下吸盤：t0.01～15.0(mm) ■貼合サイズ：Max W500×L500×t(合計)10(mm) ■マシンタクト：最速40秒～/枚 ※条件により変わります ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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