半自動真空枚葉貼合装置『V-SE1030XYaa』
複数のオプションもご用意!位置合せ精度±0.05mmのカメラXY駆動タイプ
基本情報
【仕様(一部)】 ■装置名称:V-SE1030XYaa ■装置サイズ:W3317×D2210×H2300(mm) ※フェンス込み ■重量:約3.2t ■ワーク仕様:参考 ・上吸盤:300×1000:t0.1~t3(mm) ・下吸盤:300×1000:t0.1~t100(mm) ■貼合サイズ:Max W1000×L300×t(合計)100(mm) ■マシンタクト:40秒/枚 ※条件により変わります(貼合のみ、最速) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途/実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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