ラベルフォーラムジャパン2019(シール・ラベル専門の総合展示会)出展のお知らせ
コムネット株式会社
コムネット株式会社は、7月9日(火)、10日(水)に、東京ドームシティ内のプリズムホールと東京ドームホテルにて開催される「ラベルフォーラムジャパン2019」へ出展致します。 「ラベルフォーラムジャパン2019(label forum japan 2019)」は、国内最大級のシール・ラベル専門の総合展示会として、シール・ラベル、パッケージ印刷産業に関連する最先端技術、資機材が一堂に会する、日本唯一の専門イベントです。 コムネットの出展機種をご紹介します。 シール・ラベル向けレーザー加工機 SEIシリーズ LabelMaster(ラベルマスター) シール・ラベル加工の小ロットから大量生産まで対応した、ロールtoロール方式のレーザー加工機。 コムネットが提供するシール・ラベルソリューションのハイエンドモデルです。 多品種の実現には欠かせない機能「オートジョブチェンジ」が大きな特長です。フレキソニス、ホットスタンプ、ラミネート、ロータリーダイ、スリットなど、豊富なオプション加工にも対応。 昨年のTOKYO PACK 2018(東京国際包装展)にも実機出展し、大きな注目を集めました。
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開催日時 2019年07月09日(火) ~ 2019年07月10日(水)
10:00 ~ 18:00
(コンファレンス 9:00~18:00) - 会場 開催日程:2019年7月9日(火)、10日(水) 時間:10:00~18:00(コンファレンス 9:00~18:00) 会場:東京ドームシティ内 プリズムホール 住所:〒112-0004 東京都文京区後楽1-3-61 公式サイト:http://www.labelforum.jp/ コムネットの小間番号:K-11(入口すぐ右側) 【コムネットの出展機種】 レーザー加工機 SEIシリーズ LabelMaster(ラベルマスター) レーザーカッター GCCシリーズ LabelExpress(ラベルエクスプレス) カッティングプロッター GCC LaserProシリーズ JaguarVLX(ジャガー)
- 参加費 無料