クリースシステムORIGAMI・レーザー加工機PAPER ONE
紙器パッケージ製作のクリース革命!誰でも簡単に筋押しプレートが製作できる新製品・デジタルダイカットクリースシステムORIGAMI
紙器パッケージ製作のクリース革命! 誰でも簡単に筋押しプレートが製作できる! デジタルダイカットクリースシステム『ORIGAMI(オリガミ)』が新登場! 『PAPER ONE(ペーパーワン)』は、シート素材のデジタルコンパーティングとフィニッシングに適したシステムです。 グラフィックやデザインの仕様の要求通りに表面裏面どちらからでも筋押しを入れる事が可能です。 【ORIGAMI(オリガミ)特長】 ■パッケージの展開図データをインポートするだけで誰でも簡単に筋押しプレートが製作可能 ■オフラインで稼働するので、レーザー本体側の抜き加工、筋押し加工を止めずに製作が可能 ■山折り・谷折り混在で筋押しが可能 【PAPER ONE(ペーパーワン)特長】 ■オス・メスの両面プレートでサンドイッチして、同時に筋押し加工が可能 ■フルカット、ミシン目カット、ハーフカットなど、豊富な種類のレーザーカッティングが可能 ★『ORIGAMI』と『PAPER ONE』の全容はデモ動画でご確認ください★ ※製品のスペック情報は、PDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
■ORIGAMIの仕様情報 電源:単相230V、50/60 HZ 消費電力:500W 寸法(mm):L 2166 、W1191 、H1497 重量(kg):560 ■PAPER ONE 5000の仕様情報 シートサイズ(mm):最小:420×297~最大:750×530 シートの厚さ(mm):最小 : 0.15 ~ 最大 :1 以上 ※紙の種類によって変わります シート形式:縦長 カットテクノロジー:CO2封じ切りレーザー レーザー出力(W):300 - 500 - 800 レーザーユニット:シングルまたはダブル 処理速度(枚/時):最大:2500 搬送速度(mt/min) :最大:40 レーザー加工エリア(mm):各ヘッド 500×500 位置決め方式:シート端面、印刷マーク コンプライアンス:CE準拠 セット可能高さ(mm):最大:800 給紙システム:パレット800×600×115または木製テーブル 筋押しツール:マグネットフレキシブルプレート ※PAPER ONE 7000の仕様・詳細情報は、PDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途/実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
詳細情報
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【紙器パッケージ向け】 デジタルダイカット クリースシステム【ORIGAMI(オリガミ)】 【ORIGAMI(オリガミ)特長】 ■パッケージの展開図データをインポートするだけで誰でも簡単に筋押しプレートが製作可能 ■オフラインで稼働するので、レーザー本体側の抜き加工、筋押し加工を止めずに製作が可能 ■山折り・谷折り混在で筋押しが可能 ★『ORIGAMI』の仕組みの解説はデモ動画でご確認ください★
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【ORIGAMIの仕様情報】 電源:単相230V、50/60 HZ 消費電力:500W 寸法(mm):L 2166 、W1191 、H1497 重量(kg):560 詳細な仕様情報は、PDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【紙器パッケージ向け】 シートtoシート対応のレーザー加工機『PAPER ONE(ペーパーワン)』 【PAPER ONE(ペーパーワン)特長】 ■オス・メスの両面プレートでサンドイッチして、同時に筋押し加工が可能 ■フルカット、ミシン目カット、ハーフカットなど、豊富な種類のレーザーカッティングが可能 ★『PAPER ONE』の全容はデモ動画でご確認ください★
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【PAPER ONE 5000の仕様情報】 シートサイズ(mm):最小:420×297~最大:750×530 シートの厚さ(mm):最小 : 0.15 ~ 最大 :1 以上 ※紙の種類によって変わります シート形式:縦長 カットテクノロジー:CO2封じ切りレーザー レーザー出力(W):300 - 500 - 800 レーザーユニット:シングルまたはダブル 処理速度(枚/時):最大:2500 搬送速度(mt/min) :最大:40 レーザー加工エリア(mm):各ヘッド 500×500 位置決め方式:シート端面、印刷マーク コンプライアンス:CE準拠 セット可能高さ(mm):最大:800 給紙システム:パレット800×600×115または木製テーブル 筋押しツール:マグネットフレキシブルプレート ※PAPER ONE 7000の仕様・詳細情報は、PDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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『ORIGAMI』と『PAPER ONE』の加工事例
関連動画
カタログ(9)
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JAPAN PACK 2023(日本包装産業展)に、ファイル加工・軟包装・シールラベル・パッケージ製造用のレーザー加工機を出展します(10月3日~10月6日)
コムネット株式会社は、にて東京ビッグサイトにて開催される JAPAN PACK 2023(日本包装産業展)へ出展いたします。 ▼出展製品 レーザー加工機を使用した軟包装・シールラベル・パッケージソリューションをご提案 ・ユーザーニーズに合わせて様々な前後装置とドッキング可能な「PACK MASTER」 ・高生産性、高品質なシールラベル用ロール対応レーザー加工機「LABEL MASTER」 ・デジタルクリースシステムを備えた紙器、パッケージ用レーザー加工機「PAPER ONE」 以上3機種のサンプル及びムービーを展示いたします。 多様化する包装業界に対応する、革新的なレーザー加工技術をぜひご覧ください。 ▼開催概要 開催日程:2023年10月3日~6日 時間:10:00~17:00 会場:東京ビッグサイト 東展示棟2-6ホール 住所:〒135-0063 東京都江東区有明3-10-1 コムネットの小間番号:6-205 ▼コムネットブログはこちら https://www.comnet-network.co.jp/blog/event-japan-pack-2023/
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【レーザー導入事例を配布中!】海外から学ぶレーザー導入事例シリーズ・アメリカ編!中国の競合業者に対して優位性を獲得し新たな収益性の高い市場の開拓に成功したステンシル加工会社『Stencil Ease』
コムネット株式会社は、シートtoシート対応のレーザー加工機「PaperOne」の導入によって、 中国の競合業者に対して優位性を獲得できるようになり、新たな収益性の高い市場を開拓に成功したアメリカのステンシル加工会社「Stencil Ease」のレーザー導入事例を無料で公開いたしました。 レーザー加工機・レーザーカッターの導入を検討されている方は、ぜひ一度目を通してみてください!
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【出展レポートを公開】TOKYO PACK 2022(東京国際包装展)へ出展しました
コムネット株式会社は、2022年10月12日(水)~10月14日(金)に東京ビッグサイトにて開催されたTOKYO PACK 2022(東京国際包装展)へ出展いたしました。 TOKYO PACKは、包装資材・容器、包装機械を中心に、調達から生産、物流、流通、販売、消費、廃棄・リサイクルに至るまでのあらゆる分野を網羅した世界有数の国際総合包装展です。 弊社ブースにお越しいただきまして誠にありがとうございました。 簡単に出展レポートをお届けします。 開催日程:2022年10月12日(水)~10月14日(金) 時間:10:00~17:00(来場登録受付開始 9:30) 会場:東京ビッグサイト(東京国際展示場)東1~3・東6ホール 住所:〒135-0064 東京都江東区有明3-10-1 コムネットの小間番号:2-74 コムネットの出展機種 紙器・パッケージ向けレーザー加工機 SEIシリーズ PAPER ONE 軟包装向けレーザー加工機 SEIシリーズ PACK MASTER ※サンプル展示 シール・ラベル向けレーザー加工機 SEIシリーズ LABEL MASTER ※実機展示
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【JIMTOF 2022(日本国際工作機械見本市)出展】サブスクで始める「スモールものづくり」をテーマに出展します
コムネット株式会社は、11月8日(火)から11月13日(日)まで東京ビッグサイトで開催されるJIMTOF2022(第31回日本国際工作機械見本市)へ出展いたします。 JIMTOFは日本最大の工作機械の展示会で「世界四大工作機械見本市」のひとつです。 「サブスクで始めるスモールものづくり」をテーマに 小型で導入しやすいレーザーカッターとウォータージェットカッターを出展。 「ものづくり・研究開発を最低限の設備でスモールスタートしたい」という方にピッタリの製品です。 ◆レーザーカッター GCCシリーズ MAKES(メイクス) ◆デスクトップ型ウォータージェットカッター WAZER(ウェザー) ※2022年11月1日 発売開始予定 あわせて、レーザー加工機を利用した刃型レスのパッケージソリューションを 映像・サンプル展示でご提案。 ◆紙器・パッケージ用レーザー加工機 PAPER ONE(ペーパーワン) ◆軟包装用レーザー加工機 PACK MASTER(パックマスター) ◆シール・ラベル用レーザー加工機 LABEL MASTER(ラベルマスター) 皆様のご来場をお待ちしております!
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【TOKYO PACK 2022(東京国際包装展)出展】刃型レスで実現するコストダウン・生産性向上をご提案
コムネット株式会社は、2022年10月12日(水)~10月14日(金)に東京ビッグサイトにて開催されるTOKYO PACK 2022(東京国際包装展)へ出展いたします。 TOKYO PACKは、包装資材・容器、包装機械を中心に、調達から生産、物流、流通、販売、消費、廃棄・リサイクルに至るまでのあらゆる分野を網羅した世界有数の国際総合包装展です。 みなさまのご来場を心よりお待ちしております。 開催日程:2022年10月12日(水)~10月14日(金) 時間:10:00~17:00(来場登録受付開始 9:30) 会場:東京ビッグサイト(東京国際展示場)東1~3・東6ホール 住所:〒135-0064 東京都江東区有明3-10-1 コムネットの小間番号:2-74 コムネットの出展機種 紙器・パッケージ向けレーザー加工機 SEIシリーズ PAPER ONE ※サンプル展示 軟包装向けレーザー加工機 SEIシリーズ PACK MASTER ※サンプル展示 シール・ラベル向けレーザー加工機 SEIシリーズ LABEL MASTER ※実機展示
取り扱い会社
コムネットは、業務用CO2レーザー加工機・レーザーカッターの販売と保守・メンテナンスサービスで、国内で45%のトップシェアを獲得。 導入実績数では6,000台を超え、北海道から沖縄まで全国各地に導入しています。年間販売台数・売上金額も2001年~現在に至るまでの間、業界内で堂々の24年連続第1位の実績を誇ります。 月額3.3万円で使えるサブスク小型レーザーや、20ミリ厚のアクリルを切断できるプロ仕様の大型レーザー加工機まで、日本国内の製造業に向けた様々なご用途・多業種に対応できる高品質なレーザー加工機を業界ナンバー1の品揃えでお取り扱いしております。 ※2023年よりアメリカのウォータージェットカッターメーカWAZERと国内総販売元契約を締結し発売を開始しました。 営業人員・メンテナンス人員を豊富に在籍しており、迅速できめ細かい対応が可能です。 お金を稼ぐためのレーザー加工機やレーザーカッター、ウォータージェットカッター選びでお悩みの方はお気軽にご相談ください。 長年の経験や豊富な導入経験の中で培ったノウハウをもとに、お客様へ常に最適なご提案をさせていただきます。