軟包装フィルム加工用レーザー加工機『PACK MASTER』
軟包装フィルム用レーザー加工機 PACK MASTER。ダイカットレス・1,800mm幅・400m/分。既存生産ラインに簡単導入
食品包装や医療用品などで使われる、軟包装フィルムへのレーザー加工のご提案です。 PACK MASTER（パックマスター）は､食品包装や医療用品などで使われる軟包装フィルムへ、カット・切断・窓あけ・穴あけ、ハーフカット・ミシン目カットを加工する為に開発され､簡単開封用､通気用､通風用など新たな商品提案を可能にします｡ ▼ブランドアピール、他社商品との差別化に 近年、商品の包装は自社商品のブランド力をアピールする為や、他社商品との差別化において重要な役割を果たしています。特に食品業界・医療用品業界では、お客様のニーズに合わせて商品の包装を開発しています。 軟包装フィルム加工が抱えている課題を解決し、生産性向上・コストカット・コストダウン・売上拡大を実現します。 ▼製品特徴 ■ロール幅：1800mmまで ■最大400m/分(WD加工時 CW加工時 200m/分) ■既存生産ラインに簡単導入 ▼PDF資料【ガイドブック】3分でよくわかるパックマスターをご覧ください。 「レーザー加工が軟包装フィルム加工の生産性向上・コスト削減・売上拡大を実現できる理由とは？」
基本情報
▼軟包装フィルムへのレーザー加工の特徴 ■ダイカットレス ■ロール幅：1800mm幅 ■最大加工エリア：1800mm×1800mm ■最大スキャンスピード：20000mm/秒 ■最大出力値：800W ■製造ラインに組込可能 高品質・高精度：レーザー加工の主な特徴は、材料への精密なカット、ミクロ穴開け（100ミクロン）と高い繰返し精度です。これらは、軟包装フィルムへの加工ニーズに適しています。 ■高生産性：SEI社独自開発のガルボレーザーヘッドは、クロス・ウェブ（CW）のカット、ハーフカット、ミクロミシン目加工で、最大の200m/分のラインスピードを実現。 固定レーザーヘッドは、ウェブ・ダイレクション（WD）のハーフカット、ミクロミシン目加工で、最大の400m/分のラインスピードを実現。 ■フレキシブル：加工工程のデジタル化により、簡単にジョブチェンジを実現。従来のダイカット加工に比べると時間とコストを大幅に短縮可能。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問合せ下さい。 ※サンプル加工、デモ、見学を承っております。ご興味のある方はお気軽にお問合せください。
価格帯
納期
用途／実績例
【加工可能な主な素材】 ■PE、PET、PP等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※サンプル加工、デモ、見学を承っております。ご興味のある方はお気軽にお問い合わせください。
詳細情報
関連動画
カタログ（9）
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この製品に関するニュース（11）
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JAPAN PACK 2023（日本包装産業展）に、ファイル加工・軟包装・シールラベル・パッケージ製造用のレーザー加工機を出展します（10月3日～10月6日）
コムネット株式会社は、にて東京ビッグサイトにて開催される JAPAN PACK 2023（日本包装産業展）へ出展いたします。 ▼出展製品 レーザー加工機を使用した軟包装・シールラベル・パッケージソリューションをご提案 ・ユーザーニーズに合わせて様々な前後装置とドッキング可能な「PACK MASTER」 ・高生産性、高品質なシールラベル用ロール対応レーザー加工機「LABEL MASTER」 ・デジタルクリースシステムを備えた紙器、パッケージ用レーザー加工機「PAPER ONE」 以上3機種のサンプル及びムービーを展示いたします。 多様化する包装業界に対応する、革新的なレーザー加工技術をぜひご覧ください。 ▼開催概要 開催日程：2023年10月3日～6日 時間：10:00～17:00 会場：東京ビッグサイト 東展示棟2-6ホール 住所：〒135-0063 東京都江東区有明3-10-1 コムネットの小間番号：6-205 ▼コムネットブログはこちら https://www.comnet-network.co.jp/blog/event-japan-pack-2023/
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【出展レポートを公開】TOKYO PACK 2022（東京国際包装展）へ出展しました
コムネット株式会社は、2022年10月12日（水）～10月14日（金）に東京ビッグサイトにて開催されたTOKYO PACK 2022（東京国際包装展）へ出展いたしました。 TOKYO PACKは、包装資材・容器、包装機械を中心に、調達から生産、物流、流通、販売、消費、廃棄・リサイクルに至るまでのあらゆる分野を網羅した世界有数の国際総合包装展です。 弊社ブースにお越しいただきまして誠にありがとうございました。 簡単に出展レポートをお届けします。 開催日程：2022年10月12日（水）～10月14日（金） 時間：10:00～17:00（来場登録受付開始 9:30） 会場：東京ビッグサイト（東京国際展示場）東1～3・東6ホール 住所：〒135-0064 東京都江東区有明3-10-1 コムネットの小間番号：2-74 コムネットの出展機種 紙器・パッケージ向けレーザー加工機 SEIシリーズ PAPER ONE 軟包装向けレーザー加工機 SEIシリーズ PACK MASTER ※サンプル展示 シール・ラベル向けレーザー加工機 SEIシリーズ LABEL MASTER ※実機展示
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【JIMTOF 2022（日本国際工作機械見本市）出展】サブスクで始める「スモールものづくり」をテーマに出展します
コムネット株式会社は、11月8日（火）から11月13日（日）まで東京ビッグサイトで開催されるJIMTOF2022（第31回日本国際工作機械見本市）へ出展いたします。 JIMTOFは日本最大の工作機械の展示会で「世界四大工作機械見本市」のひとつです。 「サブスクで始めるスモールものづくり」をテーマに 小型で導入しやすいレーザーカッターとウォータージェットカッターを出展。 「ものづくり・研究開発を最低限の設備でスモールスタートしたい」という方にピッタリの製品です。 ◆レーザーカッター GCCシリーズ MAKES（メイクス） ◆デスクトップ型ウォータージェットカッター WAZER（ウェザー） ※2022年11月1日 発売開始予定 あわせて、レーザー加工機を利用した刃型レスのパッケージソリューションを 映像・サンプル展示でご提案。 ◆紙器・パッケージ用レーザー加工機 PAPER ONE（ペーパーワン） ◆軟包装用レーザー加工機 PACK MASTER（パックマスター） ◆シール・ラベル用レーザー加工機 LABEL MASTER（ラベルマスター） 皆様のご来場をお待ちしております！
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【TOKYO PACK 2022（東京国際包装展）出展】刃型レスで実現するコストダウン・生産性向上をご提案
コムネット株式会社は、2022年10月12日（水）～10月14日（金）に東京ビッグサイトにて開催されるTOKYO PACK 2022（東京国際包装展）へ出展いたします。 TOKYO PACKは、包装資材・容器、包装機械を中心に、調達から生産、物流、流通、販売、消費、廃棄・リサイクルに至るまでのあらゆる分野を網羅した世界有数の国際総合包装展です。 みなさまのご来場を心よりお待ちしております。 開催日程：2022年10月12日（水）～10月14日（金） 時間：10:00～17:00（来場登録受付開始 9:30） 会場：東京ビッグサイト（東京国際展示場）東1～3・東6ホール 住所：〒135-0064 東京都江東区有明3-10-1 コムネットの小間番号：2-74 コムネットの出展機種 紙器・パッケージ向けレーザー加工機 SEIシリーズ PAPER ONE ※サンプル展示 軟包装向けレーザー加工機 SEIシリーズ PACK MASTER ※サンプル展示 シール・ラベル向けレーザー加工機 SEIシリーズ LABEL MASTER ※実機展示
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レーザーカッターの販売で国内トップシェアのコムネットが、DMMオンライン展示会「包装・デザイン EXPO」でロール資材用レーザー加工機 PACK MASTER（パックマスター）を出展
▼展示会の見どころ 包装資材、包装機械、デザインやサービスなど、パッケージに関連するあらゆる企業が集結するDMMオンライン展示会「包装・デザイン EXPO」に、【ブランドアピール、他社商品との差別化】がはかれるコムネットのロール資材用レーザー加工機「PACK MASTER（パックマスター）」を出展いたします。 ▼製品特徴 ■ダイカットレス ■ロール幅：1800mm幅 ■最大加工エリア：1800mm×1800mm ■最大スキャンスピード：400m/分 ■最大出力値：800W ■既存生産ラインに簡単導入 ▼包装・デザイン EXPO 出展概要 会期：2022年7月27日〜29日 来場費用：無料 主催：合同会社DMM.com 出展社：コムネット株式会社 出展カテゴリ・ジャンル： 包装機械・その他 ＞ 各種包装機 会場URL：https://online-event.dmm.com/main/page/packing2207/venue/booth.php?uid=ab6279f4f666414 ※来場ログインするにはDMMビジネスIDが必要です。
取り扱い会社
コムネットは、業務用CO2レーザー加工機・レーザーカッターの販売と保守・メンテナンスサービスで、国内で45％のトップシェアを獲得。 導入実績数では6,000台を超え、北海道から沖縄まで全国各地に導入しています。年間販売台数・売上金額も2001年～現在に至るまでの間、業界内で堂々の24年連続第1位の実績を誇ります。 月額3.3万円で使えるサブスク小型レーザーや、20ミリ厚のアクリルを切断できるプロ仕様の大型レーザー加工機まで、日本国内の製造業に向けた様々なご用途・多業種に対応できる高品質なレーザー加工機を業界ナンバー1の品揃えでお取り扱いしております。 ※2023年よりアメリカのウォータージェットカッターメーカWAZERと国内総販売元契約を締結し発売を開始しました。 営業人員・メンテナンス人員を豊富に在籍しており、迅速できめ細かい対応が可能です。 お金を稼ぐためのレーザー加工機やレーザーカッター、ウォータージェットカッター選びでお悩みの方はお気軽にご相談ください。 長年の経験や豊富な導入経験の中で培ったノウハウをもとに、お客様へ常に最適なご提案をさせていただきます。
