【OSRDAを支えるコア技術】MONSTER PAC(R)
接合温度の課題解決のみならず、材料の熱膨張伸縮からも解放！高精度実装を可能に
当社の技術『MONSTER PAC(R)』をご紹介いたします。 IoTで多用されるチップ、フィルム基板は、高性能であってもはんだ実装に 耐えられないものがありました。 当技術では、導電ペーストを用いた低温接合により実装温度80℃～170℃を実現。 これにより、接合温度の課題解決のみならず、材料の熱膨張伸縮からも解放され、 40μm以下の狭ピッチ、3μm以下の高精度実装を可能にしました。 【特長】 ■導電ペーストを用いた低温接合 ■実装温度80℃～170℃を実現 ■材料の熱膨張伸縮からも解放 ■高精度実装を可能に ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【どんな基板にも3ステップ低温実装】 1．バンプを基板側に形成 2．NCP(非導電性ペースト)を塗布 3．低温実装80℃～170℃ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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取り扱い会社
コネクテックジャパン株式会社は、バンプオンマテリアルとダメージフリーボンディングのコア技術 MONSTER PACにより、新規パッケージを創造する、プロセス開発型半導体後工程受託 OSRDAです。 半導体チップの組立、MEMSチップの製造～組立等でお困りでしたら、まず当社にご相談ください。 経験豊富な開発陣が、お客様のどんなご要望にもお応えします。