【課題解決例】設備メーカー様
設備開発や狭ピッチPET基板への低温80℃チップ接合を実施した事例をご紹介
当社が行った、設備メーカー様への対応事例をご紹介いたします。 新規工程用設備を開発される際、そのプロセスに関する知見や 開発リソースが不足している、プロセスと設備をセット販売したいが、 自社に所有していない工程がある等の悩みをお持ちでした。 そのため、設備開発や狭ピッチPET基板への低温80℃チップ接合を行いました。 【事例概要】 ■設備開発 ・ご要望仕様・予算に応じた設備開発可能 ■狭ピッチPET基板への低温80℃チップ接合 ・27.5μmピッチ配線・バンプ形成(小森コーポレーション様) ・低温80℃フリップチップ実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
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価格帯
納期
用途／実績例
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取り扱い会社
コネクテックジャパン株式会社は、バンプオンマテリアルとダメージフリーボンディングのコア技術 MONSTER PACにより、新規パッケージを創造する、プロセス開発型半導体後工程受託 OSRDAです。 半導体チップの組立、MEMSチップの製造～組立等でお困りでしたら、まず当社にご相談ください。 経験豊富な開発陣が、お客様のどんなご要望にもお応えします。