半導体実装に革命を起こす！コネクテックジャパンの挑戦
「変える力」と「つなぐ力」で、日本の製造業を元気に。
企業、技術、人を結びつけ、IoT実装の未来を切り拓く私たちの理念を ご紹介します。 新潟県上越地方から長野県に広がる半導体「後工程」の集積地を拠点に、 世界初・世界一の技術創出を目指しています。低温実装技術「MONSTER PAC」と 微細配線技術「FSNIP」を武器に、様々な実装ニーズに対応します。 志を同じくする仲間と共に、雇用創出を通じて社会に貢献することが 私たちの使命です。 ※コネクテックジャパンの企業理念と事業概要の詳細は、こちらからダウンロードいただけます。
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コネクテックジャパン株式会社は、バンプオンマテリアルとダメージフリーボンディングのコア技術 MONSTER PACにより、新規パッケージを創造する、プロセス開発型半導体後工程受託 OSRDAです。 半導体チップの組立、MEMSチップの製造～組立等でお困りでしたら、まず当社にご相談ください。 経験豊富な開発陣が、お客様のどんなご要望にもお応えします。