半導体実装開発のアウトソーシング「OSRDA」という新基準
OSATでは対応しづらいお客様の「困りごと」を解決する、自由度の高い受託開発。
既存の量産ラインでは不可能な特殊案件を、構想段階から量産まで トータルでサポートします。 弊社のビジネスモデルOSRDA(Outsourced Semiconductor R＆D Assembly)は、 OSATと比較し開発志向のビジネスモデルです。基板設計、工法開発、試作から 信頼性試験まで、実装に関する工程ならどこからでも、どの段階まででも 対応可能です。 多品種変量生産や特殊用途の開発など、お客様の志向に合わせた柔軟な ソリューションを提供します。 ※OSRDAの具体的なサービスフローを解説した資料を、ぜひご覧ください。
基本情報
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コネクテックジャパン株式会社は、バンプオンマテリアルとダメージフリーボンディングのコア技術 MONSTER PACにより、新規パッケージを創造する、プロセス開発型半導体後工程受託 OSRDAです。 半導体チップの組立、MEMSチップの製造～組立等でお困りでしたら、まず当社にご相談ください。 経験豊富な開発陣が、お客様のどんなご要望にもお応えします。