【事例2】背面受光型X線イメージセンサの微細加工技術
100万個の角穴形成で開口率を最大化。半導体ウエハ加工の限界に挑む
高感度センサーの実現には、受光面積を広げるための極めて精密な ウエハ加工技術が欠かせません。 Φ200mmのフォトダイオードウエハに対し、100µmピッチで100万個もの 角穴を形成する特殊加工を実施しました。90µmの角穴と10µmの薄壁構造を 維持することで、圧倒的な大開口率を達成し、高感度化を成功させています。 シリコンウエハへのディープドライエッチング(DRIE)を用いた、 コネクテックジャパンならではの微細加工ソリューションです。 ※ウエハ加工の精度と詳細なスペックについては、ダウンロード資料で公開しています。
基本情報
※ウエハ加工の精度と詳細なスペックについては、ダウンロード資料で公開しています。
価格帯
納期
用途／実績例
※ウエハ加工の精度と詳細なスペックについては、ダウンロード資料で公開しています。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
おすすめ製品
取り扱い会社
コネクテックジャパン株式会社は、バンプオンマテリアルとダメージフリーボンディングのコア技術 MONSTER PACにより、新規パッケージを創造する、プロセス開発型半導体後工程受託 OSRDAです。 半導体チップの組立、MEMSチップの製造～組立等でお困りでしたら、まず当社にご相談ください。 経験豊富な開発陣が、お客様のどんなご要望にもお応えします。