電子部材向け絶縁性放熱ギャップフィラー／YG、YGFシリーズ
低分子シロキサンフリーソフトTIM材
内製原料であるウレタン樹脂、複合酸化物系放熱フィラーを使用した絶縁性放熱グリース/ギャップフィラーです。 低熱抵抗に合わせて、長年培ってきた樹脂合成技術・分散加工技術を用い、ウレタン特性を活かした低硬度・高接着性を併せ持った熱伝導性樹脂ペースト。 低分子シロキサン非含有のため、電子部材内部のアウトガス発生による接点障害等の懸念はございません。 また、放熱フィラーは自社製のソフトタイプフィラーを採用しており、ディスペンサー内部の摩耗を低減し、設備のランニングコストにも貢献します。 樹脂、フィラーを内製化することで製品自体の低コスト化も実現しました。
基本情報
1）1液非硬化/粘着剤/ペースト状 2）2液室温硬化/接着剤/ペースト状 C series1／１.8W設計・低コスト・軽量・柔軟性 C series２／2.5W設計・低コスト・軽量・柔軟性 ０series／3.2W設計・機械摩擦低減 Mseries／4.6W設計・中～高熱伝導
価格情報
応相談
納期
型番・ブランド名
セイカセブンYG/YGF
用途／実績例
※適用用途 ・LiB ・パワエレ ・LED ・ペルチェモジュールetc…
ラインアップ（3）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| YGF-C001 | 2液室温硬化型 1.8W熱伝導タイプ、低コスト、低比重の樹脂ペーストです。 |
| YGF-C002 | 2液室温硬化型 2.5W熱伝導タイプ、低コスト、低比重の樹脂ペーストです。 |
| YGF-001 | 2液室温硬化型 3.2W熱伝導タイプ、機械摩擦低減タイプの樹脂ペーストです。 |
カタログ（1）
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取り扱い会社
世界のいたるところで空間やモノは彩られています。大日精化工業は「彩り」の素となる顔料だけでなく、着色剤やインキ・コーティング剤、顔料分散体など、彩るものに合わせた「製品」を揃えています。さらに、大日精化工業は「こんな材料があれば、便利！」といわれる機能性材料や樹脂合成の開発力で高い評価をいただいています。