【半導体製造向け】樹脂切削加工による治具
半導体製造における治具の樹脂切削加工はお任せください。
半導体製造業界では、高精度な位置決めや固定が可能な治具が求められます。特に、微細な部品を扱う工程においては、治具の精度が製品の品質を左右します。樹脂切削加工は、複雑な形状や精密な寸法を実現しやすく、半導体製造における様々な治具のニーズに応えることができます。当社の樹脂切削加工は、お客様の求める精度と品質を実現します。 【活用シーン】 ・ウェーハ搬送用治具 ・検査用治具 ・組立用治具 ・その他、半導体製造工程で使用される各種治具 【導入の効果】 ・高精度な加工による歩留まり向上 ・材料選定の相談による最適な治具の実現 ・短納期対応による生産効率の向上
基本情報
【特長】 ・旋盤加工、フライス加工、板加工など、多様な加工方法に対応 ・POM、MCナイロン、PEEKなど、様々な樹脂材料に対応 ・設計段階からの材料選定相談が可能 ・単品から量産まで対応 ・ISO9001認証取得 【当社の強み】 第一商工は、長野県に拠点を置き、各種素材による工業用機能・機構部品の受託加工・販売を行っています。自社製造工場を核に、プラスチック・金属・ゴム・フィルム・スポンジ・無機材やこれらの複合材を駆使し、幅広い産業・工業分野に多種多様な「モノづくり」に関わる製品・サービスを提供しています。お客様が目指す新規分野・先端分野での更なる飛躍を、信頼されるパートナーとしてお手伝いいたします。
価格帯
納期
用途／実績例
■搬送用レール ■カバー ■ブッシュ
