【半導体向け】ウォータージェット加工
ゴム・スポンジ・プラスチックの微細加工に。治具の製作に最適です。
半導体業界における治具は、製品の品質と製造効率を左右する重要な要素です。特に、微細な部品の固定や保護、精密な位置決めには、高い精度と耐久性が求められます。治具の形状や材質によっては、加工の難易度が高く、コスト増につながることもあります。ウォータージェット加工は、ゴム・スポンジ・プラスチックなど様々な素材を、0.1mm幅で切断・切り抜き加工が可能です。治具の設計自由度を高め、複雑な形状にも対応できます。 【活用シーン】 ・半導体製造装置の部品 ・検査治具 ・搬送用治具 【導入の効果】 ・高精度な加工による品質向上 ・多様な素材への対応 ・試作・少量生産への柔軟な対応
基本情報
【特長】 ・0.1mm幅のノズルによる微細加工 ・ゴム、スポンジ、プラスチックなど多様な素材に対応 ・プレス加工やプロッター加工では難しい形状も可能 ・刃物Rが付かない形状も可能 ・材料と厚みに合わせた加工 【当社の強み】 第一商工は、長野県に拠点を置き、各種素材による工業用機能・機構部品の受託加工・販売を行っています。自社製造工場を核に、幅広い産業分野に多種多様な「モノづくり」に関わる製品・サービスを提供しています。ISO9001認証、ISO14001認証取得。
価格帯
納期
用途／実績例
■パッキン ■緩衝材
