【リフロー後の後付けに】フローキャリア
部品へのストレス軽減に！ハンダ付けの際に、リフロー済みの基板を優れた断熱特性で保護します
当製品は、リフロー後の後付け部品（コンデンサ・ヒートシンク） 等をディップ層を使ってハンダ付けする為のキャリアです。 ハンダ付けの際には、リフロー済みの基板を優れた断熱特性で保護。 部品へのストレスを軽減します。 従来の材料（ガラエポ等）ではディップ層400～600回で不具合（曲がり）が 出ますが、当社材料では半永久的に使用できます。 【特長】 ■半永久的に使用できる ■破損した場合でも修復し、繰り返し使用可能 ■導電性がある ■部品へのストレスを軽減する ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【導入メリット】 ■人員削減 ■省スペース化 ■生産性向上 ■作業時間短縮 ■人的不良ゼロ ■超高断熱 ■作業能率 ■容易に修復 ■導電性素材 ■様々な用途に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
