【資料】大伸産業株式会社 製造補足
0.5ピッチBGA搭載8層貫通樹脂埋め基板(t0.6)など、高難度基板実績例を多数ご紹介!
当資料は、大伸産業株式会社の製造補足資料です。 標準使用基材のラインアップをはじめ、多層板最大サイズ、最大板厚などを 掲載しています。 また、高難度基板実績例として、「0.4ピッチBGA搭載8層貫通樹脂埋め基板 (t1.6)」や「0.4ピッチBGA搭載16層L1-2/L1-3…L1-8連続IVH基板(t3.2)」など 技術をご紹介しています。 ぜひご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■一般 ・標準使用基材 ・多層板最大サイズ ・最大板厚 ■技術(高難度基板実績例) ・0.5ピッチBGA搭載12層2-8-2ビルドアップ基板(t1.6) ・0.5ピッチBGA搭載16層L1-8/L9-16IVH+貫通樹脂埋め基板(t2.0) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
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価格帯
納期
用途/実績例
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