プリント基板『10層3-4-3ビルドアップ基板』
コア部4層THは樹脂埋め/蓋めっき!0.4ピッチ256ピンBGA搭載のプリント基板のご紹介
基本情報
【仕様】 ■BGAパッド:φ0.3(レジスト開口φ0.32) ■レジスト:DIによるレーザー露光 ■レーザー穴径:φ0.1 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途/実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コア部4層THは樹脂埋め/蓋めっき!0.4ピッチ256ピンBGA搭載のプリント基板のご紹介
【仕様】 ■BGAパッド:φ0.3(レジスト開口φ0.32) ■レジスト:DIによるレーザー露光 ■レーザー穴径:φ0.1 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。