プリント基板『6層2-2-2ビルドアップ基板』
ビアフィル銅めっきによるビアオンビア!0.3ピッチ144ピンBGA搭載のプリント基板のご紹介
基本情報
【仕様】 ■BGAパッド:φ0.22(レジスト開口φ0.24) ■レジスト:DIによるレーザー露光 ■レーザー穴径:φ0.1 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途/実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ビアフィル銅めっきによるビアオンビア!0.3ピッチ144ピンBGA搭載のプリント基板のご紹介
【仕様】 ■BGAパッド:φ0.22(レジスト開口φ0.24) ■レジスト:DIによるレーザー露光 ■レーザー穴径:φ0.1 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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