厚膜対応ノンシアン無電解置換型銀めっきダインシルバーEL-HT

厚膜対応ノンシアン無電解置換型銀めっきダインシルバーEL-HT

ダインシルバーEL-HTは、ノンシアン・酸性の無電解・置換型銀めっきプロセスです。1 μm以上の厚膜に対応します。

＊シアン化合物を含まない酸性の無電解・置換型銀めっきです。＊銅素材、銅めっき皮膜上に密着良好な皮膜を形成します。＊1 μm以上の厚膜に対応します。

基本情報

＊銀濃度：5～10 g/L ＊強酸性

価格帯

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納期

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用途／実績例

＊圧延銅などの独立パターン基板 (放熱基板)

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厚膜対応ノンシアン無電解置換型銀めっきプロセス

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無電解・置換型ノンシアン銀めっき　ダインシルバー ELプロセス

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取り扱い会社

大和化成株式会社

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「誰もまだやっていないこと」「あればきっと喜んでくれる人がいる」…。大和化成グループは『三創』の精神のもと、大手メーカーが手掛けないニッチ市場で独自の化学事業を展開しています。人まねしない独自の技術開発で、新しい製品を世に送り出していくところに、大和化成グループの存在価値がある。そんな思いをこめて“We are Chemical Innovators”を企業スローガンにしました。このスローガンを実践するために、新しいこと、面白いこと、誰もやらないことにどんどん挑戦していきます。

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