半導体材料に特化した情報を提供するTECHCETは、2026年までに米国の硫酸需要が50%以上増加する、との調査結果を発表しました。半導体業界が直面している原材料に起因するその他の問題についても最新状況と併せて報告しています。 【プレスリリース抜粋】 最近のチップ不足を受け、世界中のさまざまなメーカーが、今後5年間で総額5,000億米ドルを超えるチップ拡張投資計画を発表している。米国に限って言えば、2026年までに半導体ウェーハの着工数が45%増加する計算になる。これは、チップの不足を解消するための希望的観測に聞こえるが、重要な弱点である材料不足に対しては未だ対処出来ていない。産業が拡大するにつれ、半導体サプライチェーンが複雑化するリスクは増大し、材料サプライチェーンの追跡と分析の重要性が高まっている。。。 プレスリリースの続きはこちら https://www.dri.co.jp/auto/report/techcet/techccmc.html#press Techcetについて https://www.dri.co.jp/auto/report/techcet/index.html