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半導体金属めっき用化学薬品の市場は2023年、前年比2%減の9億8,700万米ドルと予測

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TECHCETは、半導体デバイス全体の生産量は、2023年第2四半期末まで減少する可能性が高いものの、今後、デバイスの需要増加や、米国のチップ法および欧州と中国による同様の投資によって開発が後押しされ、金属相互接続層とアドバンストパッケージングの使用が増加、金属化学めっき市場の成長が見込まれると予測している。 【プレスリリースの詳細】 https://www.dri.co.jp/auto/report/techcet/techcmetalchems.html#press 【該当市場レポートの詳細】 半導体製造前工程とアドバンスドパッケージング向け金属化学薬品 https://www.dri.co.jp/auto/report/techcet/techcmetalchems.html

アドバンスドパッケージング用めっき材料とデバイス向け銅配線の売上高

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