半導体材料の "スイートスポット" - ALD/CVD前駆体サプライチェーン
株式会社データリソース
半導体サプライチェーンビジネスおよび技術情報を提供するTECHCETは、モリブデン（Mo）が大量生産（HVM）アプリケーションに取って代わり、将来のタングステン(WF6)の供給ひずみを減らす可能性がある分析結果を発表しました。 【プレスリリース概要】 2023年7月26日 タングステン（WF6 前駆体由来）の使用は、3D NAND の垂直スケーリングと全セグメントにおけるウェーハスタート数の増加によって大きく牽引されている。WF6の需給は2023年まで均衡が保たれると予想される。しかし、半導体サプライチェーンに関するビジネスおよび技術情報を提供するTECHCET社は、WF6の供給が2025年までに制限され、2026年には不足する恐れがあると予測している。。。 プレスリリースの続きはこちら https://www.dri.co.jp/auto/report/techcet/techcdep.html#press Techcetについて https://www.dri.co.jp/auto/report/techcet/index.html
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WF6（前駆体由来）の供給と需要について分析した記事です。
テクセットの調査レポートは、半導体材料とサプライチェーン構成に焦点を置き、市場規模や主要メーカーシェアと順位、推定売上等の分析情報を提供、新技術や顧客層からの要求、クリティカルな材料や製造要素 など、半導体に関わる重要な材料・部材の需要・消費の鍵を握るアイテムと、変化する業界内のサプライチェーンの概要を解説しています。