半導体石英加工部品市場が2024年にほぼ6%回復し、約21億2000万米ドルに達すると予測
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2024年9月18日プレスリリース 半導体用石英装置部品の予測 地政学的問題がエンドユーザーを地元サプライヤーに向かわせる 半導体材料サプライチェーン情報を提供する電子材料アドバイザリー会社TECHCETが発表した最新レポートによると、半導体石英加工部品市場が2024年にほぼ6%回復し、約21億2000万米ドルに達すると予測している。石英部品の需要増は、先端技術ノード、特に先端ロジック、3DNAND、その他の先端メモリ向けのエッチングやCVD工程の増加とともに、工場拡張が牽引している。 プレスリリースの続きはこちら https://www.dri.co.jp/auto/report/techcet/techcetquarts.html#press
