【取扱開始】世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート
株式会社データリソース
シーエムシー･リサーチの発行する調査レポート「世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート」の取り扱いを2024年11月13日に開始致しました。このレポートはチップレット・先端パッケージにフォーカスし、業界と市場の動向を分析しています。 【レポートの特徴（抜粋）】 ●半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性、ガラスインターポーザの開発動向！ ●半導体製造大手3社の裏面電源供給技術の長所・短所、ビジネス戦略、量産時期は？ ●ファウンドリ、EMS、ファブレス、OSAT、半導体製造装置関連企業のビジネス戦略！ ●チップレットを活用したヘテロインテグレーションの2元・3次元実装の特徴・用途！ ●2.5D、3Dパッケージに要求される材料特性！再配線層、封止材、アンダーフィル等！ レポートの詳細はこちら https://www.dri.co.jp/auto/report/cmc/cmc128538.html
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