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【プレスリリース】2025年の金属めっき薬品市場は、前年比9%増、10億6000万米ドルの成長予測 - Techcet発表

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半導体材料とサプライチェーン構成に特化した調査レポートを出版するテクセット社（Techcet）が2025年1月23日に発表したプレスリリースによると、2025年の金属めっき薬品市場は、前年比9%増の10億6000万米ドルになると予測しています。 2025年1月23日プレスリリース（抜粋） 成長軌道に乗る金属めっき薬品、銅がリード 半導体材料サプライチェーン情報を提供する電子材料アドバイザリー会社TECHCETは、2025年の金属めっき薬品が2024年比9%増の10億6000万米ドルになると予測している。最大セグメントは、デバイスレベルの相互接続に使用されるCuめっき薬品と、パッケージレベルの相互接続に使用されるSnAg/Snである。 TECHCETのLita Shon-Roy最高経営責任者（CEO）は、「先端パッケージング材料の2028年までの年平均成長率は8％、デバイス相互接続材料のCuは4.5％で、この成長は今後数年間続くと予想される」と述べている。 ※プレスリリースの全文は関連リンクからご覧下さい。