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【プレスリリース】AI、先端チップ、合成素材の需要拡大で2025年の石英部品市場は成長の見込み 　―　テクセット社調べ

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半導体材料のサプライチェーン情報を提供するTECHCETが2025年5月28日付で発表したプレスリリースによると、半導体製造に使用される石英加工部品の世界市場が2025年に10%近く成長し、23億3000万米ドルに達するとの予測結果を発表しました。（株）データリソースは、このプレスリリースの関連調査レポート「石英機器コンポーネント市場レポート CMR 2024-2025」を取り扱っております。 2025年5月28日プレスリリース（抜粋） 半導体製造向け石英加工部品の世界市場は、2025年に前年比約10%増の23億3000万ドルに達する見通し。AIや高性能メモリ用途の先端チップ需要が成長を牽引し、2024-2029年の年平均成長率は7.0％と予測される。特に熱間加工品が冷間加工品を上回る成長を見せ、2025年にはそれぞれ12億2000万ドル、11億1000万ドルに達する見込み。一方、地政学的リスクや熟練労働者不足は引き続き課題として残っている。 プレスリリース全文は下部の「関連リンク」よりご覧いただけます。