ファイバーレーザー切断機『レーザーデュアル』
切断面がキレイ！新制御ソフトの採用でペーパーレス化を実現したレーザー切断機
基本情報
【その他の特長】 ■切断幅が小さく、粉塵量も1/30に削減した為、作業環境が改善(当社比) ■暖気運転、アシストガスが不要で、ランニングコストも大幅に低減できる ■切断パーツ裏面に汚れが付着しないので、拭き取り作業が不要 ■切断スピードが2倍以上アップ(※当社プラズマ切断機と比較) ■新制御ソフトの採用でペーパーレス化を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
1000万円 ~ 5000万円
納期
応相談
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
