パッケージ用超音波シールユニット iQ-RAM
パッケージ用シール機の横シール用に開発された、ホーンを直接クランプする高荷重対応の超音波シールユニット！剛性が高くシールが安定
包装機械におけるシール機は熱シールが一般的ですが、超音波シールを採用することにより、様々なメリットがあります。 ・ 消耗品がない ・ 電源投入後すぐに生産が可能 ・ 熱シールと比較して消費電力が少ない ・ ウォームアップ時間が不要 ・ 一般的に0.5秒以下のシール時間 ・ 高いシール強度 ・ 高速デジタル制御された超音波振動で精度の高いシール制御が可能 ・ シール部に異物があってもシールが可能 ・ シールに必要な面積が狭くても良いため、材料消費量を少なくすることが可能 ・ 高温になる熱源がないため、内容物への熱によるダメージが少ない ・ 装置停止後のメンテナンスがすぐにでき、ダウンタイムを削減 これらのメリットを最大限に活かすため、デュケインはパッケージでの横シール専用のユニットを提供しています。 ホーンのノーダル（振動の節）部分をダイレクトに保持することにより、高い機械剛性を得ることができ、ハイサイクルでも安定したシールが可能になります。 特許技術の出力トリガー機能を搭載したiQ-AiM発振器と共に使用することで、更に高い品質安定性を得ることが出来ます。
基本情報
iQ-RAM (Rigid Acoustical Module / 高剛性音響モジュール) ・ 周波数：20kHz / 30kHz ・ チタン製ホーン、ブースターとステンレスカバーの振動子でIP67対応（機器洗浄可能） ・ 最大350mm（20kHz）までのシール幅に対応可能 ・ 既存設備への組み込み可能 ・ 横荷重にも強いため、ドラム式アンビルを使った連続シールや連続スリットにも対応可能
価格帯
納期
型番・ブランド名
iQ-RAM
用途／実績例
包装機械における横シール 不織布やフィルムの連続シールにも使用可能
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この製品に関するニュース（1）
取り扱い会社
デュケインジャパンは米国イリノイ州セントチャールズに本社を置くDukane IAS LLC.の日本法人で、サーボ制御技術を駆使した超音波サーボウェルダーを始め、イーサネットIP接続またはCC-Link接続で外部PLCから制御、モニタリングが可能な超音波プローブシステム、高い機械的剛性で精度の高い溶着が可能な振動溶着機、回転と加圧をサーボ制御で行うサーボウェルドプラス（デュアルサーボ）スピンウェルダーなど、独自の高度な技術で様々なプラスチック溶着工程をサポートします。 また「One World, One Dukane」をモットーに、世界の主要工業国に展開するワールドワイドネットワークで、日本以外の国と地域でも充実したサポートを提供しており、日本で購入した装置を海外拠点に移設して現地でサービスを受ける、逆に海外から移設された装置を日本でメンテナンスを受ける、という事も可能です。
