ワイヤーボンディング画像検査（ＡＯＩ：Ｓ６０５３ＢＯ−Ｖ）
ボンド検査用の自動光学検査システム
ダイボンド、ボール・ウエッジ、ウエッジ、セキュリティーボンドの欠陥を確実に検出する高精度検査
基本情報
S6053BO-Vおよび S6056BO は、典型的ボンド技術の欠陥を確実に検出します。ボンドの部位やボンド結線全てが検査されます。コンポーネントの損傷や位置のずれも検査プログラムで検出可能です。
価格情報
-
納期
型番・ブランド名
Ｓ６０５３ＢＯ−Ｖ／Ｓ６０５６ＢＯ
用途／実績例
・検査精度やスループットに応じてスケーリング可能なモジュールセンサー ・VHRセンサーモジュールがワイヤー径 17 µm 以下のワイヤーボンド結線を確実に検査 ・ボンド接合とSMD実装を組合わせ検査 ・精密なループ高測定をオプションで提供 ・革新的な搬送コンセプト ＜適用領域＞ Ｓ６０５３ＢＤ−Ｖ： プレ実装、セラミック基板上で直接ボンド検査 (コンポーネントと基板) Ｓ６０５６ＢＯ： 仕上げ実装、回路結線とパッケージの接続検査 (基板とコネクター /センサー/...)
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
取り扱い会社
基板実装ラインの「品質ｘ検査」について、ご提案をさせて頂きます。海外市場でトップシェアの製品のご提供を行うと共に、万全の保守体制、サポート体制にてお客様をバックアップさせて頂きます。
