【半導体向け】モールドベース製造・精密ガンドリル加工受託サービス
社内加工の段取り省略とコストダウンを支援。当日出荷も可能な短納期体制。
半導体業界における微細加工では、金型の精度と納期が重要です。特に、高密度化が進む中で、冷却穴やヒーター穴などの深穴加工の精度と、加工時間の短縮が求められます。当社のモールドベース製造・精密ガンドリル加工受託サービスは、これらの課題に対し、高精度な加工と短納期で貢献します。 【活用シーン】 ・金型冷却穴加工 ・水ロタップ加工 ・ヒーター穴加工 ・深穴加工 【導入の効果】 ・加工時間の短縮 ・外注管理の簡略化 ・社内リソースの有効活用
基本情報
【特長】 ・多様な材質に対応（鉄、ステンレス、銅など） ・高精度な加工を提供 ・加工径：φ4.0mm ～ φ32.0mm ・最長深さ：1200mm（トンボ加工により最大2400mmの貫通孔に対応） ・最大ワークサイズ：1000mm × 1000mm 【当社の強み】 モールドベースを知り尽くしている当社だからこそ、低コストでのご提供が可能です。モールドベース・入れ子・部品を取り扱っており、お客様の多様なニーズに対応します。
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取り扱い会社
当社では、モールドベース・入れ子・部品を取り扱っております。 モールドベースは金型の土台となるものであり、一つひとつの形態がちがいます。 それらの条件にきめ細かく対応しながら先進機器とシステム、そして スタッフの研究を駆使して当社は品質と価格、短納期の要望に応えています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。