大気圧プラズマ装置「AP Plasma Precise II」
ダメージフリー・パーティクルフリーの大気圧プラズマ装置
大気圧プラズマ装置「AP Plasma Precise II」は、窒素ガスをベースとし、誘電体バリア放電を利用しワーク自体を電磁界エリアから隔離し、リアクター内で励起されたラジカル等のみを使用した装置です。 これによりワークへのダメージを与えない状態で連続処理が可能になりました。 また、ワークが帯電した状態でも除電され、処理後の気中のパーティクル付着もありません。 【特徴】 ○電極交換（誘電体部）不要 ○幅広処理（100ミリ～3000ミリ） ○ダウンストリーム型電極形式の為、処理面に対しダメージ発生がない。 ○2年毎のメンテナンスのみ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
基本情報
【大気圧プラズマ装置の優位点】 ■ドライ処理のため乾燥工程が不要 ■目的とする接触角をコントロールできる ■活性ガス(各種ラジカル)の侵入部分全て処理ができる ■添加ガス変更で、撥水・還元処理やエッチング、CVD装置プラズマソースとして使用できる ■装置がコンパクト(省スペース) ■排ガス等の後処理も不要 ■処理表面への電気的、物理的ダメージがない(ダウンストリーム型) ■処理後の帯電がない(ダウンストリーム型) ■半導体素子上の処理でも素子特性変化がない（完全な高周波電力遮蔽） ■処理中のUVダメージがない ■Particle発生がない(ダウンストリーム型) ■残渣物が出来ない表面乾燥ができる ■高密度ラジカル発生により、窒素ガスを半減、生産性の向上に寄与 ■添加ガス種の変更により、接着界面に見合う供給結合分子付与の選択が可能 ■パーティクルフリー
価格情報
お問い合わせ下さい。 各種、卓上式実験機製造、立ち合い実験実施中
納期
型番・ブランド名
「AP Plasma Precise シリーズ
用途／実績例
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取り扱い会社
販売実績で培った装置信頼性と種々のノウハウを用い、その優位性をプロセスアプリケーションと共に他市場（蓄電池市場・粒子その他）へもドライプロセスを用いた新たなアプローチを展開しております。 弊社ダウンストリーム型高密度プラズマソース（電極）処理部分はワークと隔離されいるため、ワークへの電気的・物理的ダメージの発生が無く、プラズマ生成時の紫外光がもたらす影響もなく、大気圧プラズマ装置で唯一のクリーン処理（パーティクルレス）が可能です。 添加ガスの変更により、選択的に分子機能性付与をプロセス技術として各種表面材質に応じた界面制御が可能で、ダイレクト接着や異種材接着、より強固な塗膜との密着性に有効な手段です。処理幅（プラズマ幅は100mm～3000mmに均一な処理が可能。 炭素繊維束や繊維束状の対応も可能で、束内部まで均一処理が可能。また、粒子への同処理も対応しております。 ダウンストリーム型の卓上式の実験装置の製造、スポット型装置（250万円～）、立ち合い実験サンプルワークも実施しております。
