『スルーホールフィリング』
特殊銅メッキにより電気的、熱的に優れる!DPC基板のフィリングについてご紹介
『スルーホールフィリング』は、特殊銅メッキによる電気的(低抵抗)、 熱的(高熱伝導)に優れたセラミックス基板の穴埋めのことです。 Φ0.1 mmをはじめ、Φ0.15 mmや、Φ0.2 mmの穴埋めを 写真でご紹介します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途/実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。