高融点ハンダめっき材料『DAIN TINGOOD 802』
比較的高い電流効率でのめっきが可能！安定したSb含有量（約10wt％）の皮膜が得られます
『DAIN TINGOOD 802』は、Pbフリー対応高融点ハンダめっき材料です。 フッ化物を含有しない酸性浴（有機スルホン酸）で、 安定したSb含有量（約10wt％）の皮膜が得られます。 比較的高い電流効率でのめっきが可能です。 【使用条件】 ■DAIN TINGOOD 802BASE ・濃度条件：900mL/L ■DAIN TINGOOD Sb-36 ・濃度条件：11.5g/L ■DAIN TINGOOD S-25 ・濃度条件：80g/L ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【仕様】 ■電流密度（A/dm2) ：4（1～6） ■浴温（℃） ：45（30～55） ■攪拌：適切な浴攪拌、陰極揺動 ■アノード：不溶性 ■極比：適宜 ■ろ過：常時ろ過推奨 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
