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[Electronic Component Processing] Cutting, polishing, and grinding of ceramics, glass, etc.

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Leave the processing of ceramics and glass to us! We will introduce the cutting, polishing, and grinding processes we offer!

At DRS Co., Ltd., we process electronic components such as ceramics and glass. We offer "multi-wire saw cutting" that enables high-precision cutting without damaging the workpiece, as well as "lapping and polishing" for both sides and one side of plate-like materials using loose and fixed abrasives. Additionally, we also perform "machining center processing" using high-speed rotating spindles. 【Service Details (Excerpt)】 ■ Cutting Processing - Multi-wire saw cutting - Multi-blade saw cutting - Diamond outer blade cutting - Dicing cutting *For more details, please refer to the PDF document or feel free to contact us.

Related Link - http://www.drsc.co.jp/

basic information

【Other Services】 ■Grinding Processing - Lapping Grinding - Polishing Mirror Finish Grinding ■Cutting Processing - Machining Center Processing - Surface Grinding - Other Grinding Processing - Groove Processing, V-Groove Processing *For more details, please refer to the PDF document or feel free to contact us.

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Processing of electronic components such as ceramics and glass.

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