【書籍】プリント配線板材料の開発と実装技術（2054BOD）
【技術専門図書】～自動車、５Ｇ用途を中心に～
★「小型・高密度化」「高速・高周波化」「フレキシブル化」へ向けた 基板・配線・実装材料と実装技術を紐解く ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ー ■本書のポイント ◎車載、小型高密度への対応 ◎５Ｇ、高速通信への対応 ◎実装、設計技術の高度化
基本情報
■目次〈抜粋〉 １章 実装部品の将来動向 ２章 車載機器基板の耐熱、耐振性 ３章 カーエレクトロニクス、車載基板 ４章 パワエレ機器に向けた基板材料の開発 ５章 パワエレ機器応用に向けた高耐熱実装技術 ６章 高周波基板材料の開発 ７章 高周波基板の設計 ８章 フレキシブルプリント配線板の開発 ９章 部品内蔵基板技術の開発 １０章 小型、薄層化に対応したプリント基板 １１章 接続信頼性向上 １２章 微細配線形成技術 １３章 基板積層のためのビア形成 １４章 ノイズ対策技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2020年5月29日 ●執筆者：65名 ●体裁：A4判 713頁 上製本版 : 定価 : 88,000円(税込) ISBN：978-4-86104-787-9 ↓↓ 上製本版は絶版です ↓↓ オンデマンド版 販売中 定価 : 44,000円(税込) ISBN：978-4-86798-012-5 ご注文を頂いた後、簡易印刷・簡易製本いたします －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
価格情報
40,000円（税抜）【送料込】
価格帯
1万円 ~ 10万円
納期
2・3日
型番・ブランド名
2054 プリント基板BOD
用途／実績例
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