『ハイブリッドIC』モジュール化による製造トータルコストの低減！
【基板の省スペース化】面倒な部品手配や設備なしで基板を単純・小型化致します。カスタム製品提供可能！
当社では、長年にわたる厚膜製造技術をもとに回路設計技術、組立技術、 測定技術などを集積した『ハイブリッドIC』を製造しています。 面倒な部品手配や設備なしで、基板の簡素化・小型化が可能。 開発期間の短縮、管理コストの低減にも貢献します。 放熱・耐熱性に優れたアルミナセラミック基板を用いた生産にも対応。 集積度、使用条件、価格、納期などの相談も承っております。 【特長】 ■モジュール化による基板の単純・小型化 ■熱膨張性が低く・熱伝導性も高いアルミナ基板なので高信頼性 ■部品管理の簡素化による管理コスト削減 ■動作トリミングによる調整も実行 ■カスタム設計で自由な回路設計を実現 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
基本情報
【用途】 ◎車載機器 ◎冷暖房、空調機器 ◎無線機器 ◎アミューズメント機器 ◎産業機器 ◎電設器具 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
価格帯
納期
用途／実績例
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