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McDermid Solder Paste "HRL1 OM-550"

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McDermid Solder Paste "HRL1 OM-550"

It is a non-eutectic low melting point solder paste for low thermal resistance substrates, components, and large warped semiconductor parts!

The "HRL1 OM-550" is a low melting point solder paste. It is designed to improve yield and reduce component warpage, significantly enhancing the drop shock resistance and thermal cycling resistance, which were weaknesses of conventional low melting point solders. The melting point is significantly lower compared to "SAC305," achieving energy savings in the assembly process by lowering the peak temperature during reflow from 245°C to 185°C. 【Features】 ■ Board life: Continuous printing possible for up to 12 hours ■ Achieves low voids with various packages such as BGA, MLF, and DPAK ■ Dramatically improves macro (H.I.P) defects and NWO (Non-Wet Open) defects through low melting point reflow ■ Compatible with both atmospheric and N2 reflow ■ Adaptable to components using SAC305 alloy *For more details, please refer to the PDF document or feel free to contact us.

Seiwa Co., Ltd. - MPSJ Introduction Page

basic information

【Product Features Summary (Excerpt)】 ■ Printing Process - Micro-printability - Plate life - Compatible printing speed ■ Reflow Process Yield - Reflow atmosphere - Low voids - Reduced mounting defects ■ Electrical Reliability - SIR - Flux classification ■ Environmental Compliance - Halogen content *For more details, please refer to the PDF document or feel free to contact us.

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