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McDermid Solder Paste "ULT1 OM-220"

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McDermid Solder Paste "ULT1 OM-220"

It is suitable for various applications, such as products where substrates and components with low heat resistance may be mounted!

The solder paste "ULT1 OM-220" is a super low melting point product developed for mounting on substrates and components with low heat resistance. It allows for mounting at a peak temperature of 150°C or lower during reflow, enabling secondary mounting without re-melting boards that have been mounted with "SAC305." This product is suitable for various applications, including consumer electronics, in-cabin automotive products, and medical products, where there is a possibility of mounting on substrates and components with low heat resistance. 【Features】 ■ Peak temperature during reflow: 150°C or lower ■ Mounting of low-cost substrates and components ■ Reduced warpage of substrates and components during mounting compared to SAC (Sn/Ag/Cu) solder ■ Excellent electrical reliability (clears JIS Z 3197 and J-STD-0004B surface insulation resistance tests) ■ Low voids (meets IPC-7095 Class 3: BGA) *For more details, please refer to the PDF document or feel free to contact us.

Seiwa Co., Ltd. - MPSJ Introduction Page

basic information

【Product Features (Partial)】 ■ Printing Process Window 　・Printability 　・Adhesion/On-Board Life 　・Printing Speed ■ Yield During Assembly 　・Reflow Atmosphere 　・Low Voids 　・Solder Ball Reduction ■ Electrical Reliability 　・IPC Surface Insulation Resistance Test 　・JIS Surface Insulation Resistance Test 　・Flux Classification ■ Environmental Aspects 　・Halogen Substance Content Rate *For more details, please refer to the PDF document or feel free to contact us.

Price range

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Model number/Brand name

McDermid Performance Solutions Japan Co., Ltd.

Applications/Examples of results

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McDermid Solder Paste "ULT1 OM-220"

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