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McDermid Dia Attach Paste ATROX800HT2VX

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McDermid Dia Attach Paste ATROX800HT2VX

Silver sintered die attach paste has excellent thermal conductivity, minimal resin bleed-out, and low levels of condensable organic materials!

The "ATROX 800HT2VX" is a hybrid silver sintering die attach paste designed for GaN and SiC semiconductor power devices, featuring an exceptionally high thermal conductivity. With minimal resin bleed-out and low levels of condensable organic materials, it ensures excellent package reliability with differentiated performance on thin dies. Additionally, this product is formulated for application using the time-pressure pump commonly equipped on most die bonders. 【Typical Characteristics (Partial)】 <Uncured> ■Type of Chemical: Thermosetting ■Color: Gray ■Storage Temperature: -40℃/°F ■Shelf Life: 6 months *You can download the English version of the catalog. *For more details, please feel free to contact us.

Seiwa HP - McDermid Company Introduction Page

basic information

【Other Representative Properties (Partial)】 ■Glass Transition (Tan δ Maximum): DMA 53.5℃ ■Elastic Modulus at 25℃: DMA 11.7GPa ■Elastic Modulus at 260℃: DMA 2.7GPa ■CTE1 (Below Tg): TMA 37ppm ■CTE2 (Above Tg): TMA 102ppm *You can download the English version of the catalog. *For more details, please feel free to contact us.

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McDermid Performance Solutions Japan Co., Ltd.

Applications/Examples of results

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McDermid ATROX800HT2VX

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