【大型基板実装】850mm×500mmの大型基板の実装対応
実装最大サイズは「850mm×500mm」です。板厚0.5mm～3.0mmに対応しています！もちろん小型基板も対応可能です。
「ヨーホー電子では、さまざまな基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 ●回路/機構設計・試作・量産・完成品組立まで一貫した、ものづくりに対応可能。 ●短納期対応・少量多品種・手半田実装などのご要望にも対応可能。 半導体製造関連設備、通信機、産業用製品、民生品など幅広い製品づくりの実績があります。 表面（SMT）実装では、チップサイズが0402、リード間隔が0.3mmで 隣接ピッチが0.1mmの精度。 対応チップは、BGA、QFN、SOP、QFP、LEDなどです。 最大サイズは850mm×500mmで、板厚0.5mm～3.0mmに対応しています。 【実装能力・精度】 ＜表面（SMT）実装＞ ■精度 ・チップサイズ：0402 ・リード間隔：0.3mm ・隣接ピッチ：0.1mm ■対応チップ：BGA、QFN、SOP、QFP、LED など ■対応サイズ ・最大サイズ：850mm×500mm ・板厚：0.5mm～3.0mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【実装能力・精度】 ＜リード部品実装＞ ■アキシャル挿入機 ・5.0mm～20.0mmピッチ対応可能 ■ラジアル挿入機 ・2.5mm～7.5mmピッチ対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
