「SEMICON JAPAN 2024」 に出展いたします。
日本エンギス株式会社
日本エンギスは、東京ビッグサイトにて開催されるSEMICON JAPAN 2024に出展します。 立形研削盤「HVG-300ADM」のほか、研磨・研削製品を展示します。 皆様のご来場をお待ちしております。 展示会名：SEMICON JAPAN 2024（会場：東京ビッグサイト） 小間番号：3714 開催期間：12月11日（水）～ 12月13日（金）
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開催日時 2024年12月11日（水） ～ 2024年12月13日（金）
10:00 ～ 17:00
- 会場 場所：東京ビッグサイト 出展：小間番号3714
- 参加費 有料
