半導体設備に適した研削加工
設備寿命を長期化！難削材でも高精度で加工し寸法精度が向上することで摩耗が減少！
現在の世界的な半導体不足の影響によって、半導体製造装置の需要も 増加しています。半導体製造装置では、傷1つない半導体を製造するために、 精度や耐久性も求められます。 そのため、半導体製造装置の部品の多くは難削材であり、また貴重であるので 部品の交換がなかなか難しい状況にあります。 そこで研削加工により難削材でも高精度で加工し寸法精度が向上することで 摩耗が減少し、部品の劣化防止になります。 加工方法を見直して研削加工により設備寿命を長期化しませんか？ 【研削加工によって得られる効果】 ■設備寿命UP ・対象部を研削することで寸法精度が向上 ・表面が滑らかになることで余計な摩耗を抑える事ができ、 設備寿命向上につながる ■寸法精度の高い加工 ・加工あたりの除去量がわずかであるため、難削材でも高精度で加工が可能 ・研削盤の使用により、マイクロメートルのオーダーで表面を加工が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【研削加工の精度】 ■厚み精度：±0.1μm ■寸法・位置精度：±0.5μm ■直角度：0.5μm ■平行度：0.1μm ■平坦度：0.1μm ■面粗さ：Ra0.01μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【加工可能材料代表例（半導体製造業界）】 ■セラミックス、超硬、チタン、ステンレス、アルミニウム等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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取り扱い会社
プラスチック、アルミ、真鍮、ＳＵＳ等の素材を切削加工する会社です。 日進事業所・ベトナム工場を拠点とし、日々お客様のニーズにお応えしてきました。 生産設備機械の部品、試作開発品など多品種少量部品から量産部品まで削って加工するものなら何でも対応できます。 また、搬送用スクリューや図面が無く現物しかない・・・という場合でも採寸から図面設計、製作まで自社内で対応致します。 材質選定・コストダウン出来る形状に提案等お困りのお客様はお気軽に御相談下さい！
