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『LI900W』は、車載用IC等の高精度な検査が求められる製品の外観検査に適した装置です。 〇寸法検査 　JEITA規格に基づいた寸法検査が搭載されています。 　2D検査：全長、全幅、パッケージ中心、ピッチ、位置度、端子径　等 　3D検査：コプラナリティ、スタンドオフ、反り、全高　等 〇高精度欠陥検査 　高画素カメラ・マルチアングル照明を搭載し、表・裏・側面の高精細な欠陥検査を実現します。 【検出欠陥モード】 　異物付着、キズ、カケ、剥離、端子欠損、マーク不良　等 〇その他特徴 　・JEDECトレイ対応 　・多彩なオプションラインナップ 　　側面検査機能、テーピング収納機能、異物除去機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【検査項目】 ■BGA／CSP 　・浮き、端子高さ、スタンドオフ、反り、全高、端子中心位置、端子径 　　全長／全幅、パッケージ中心ズレ、パッケージ端、位置度A、端子ピッチズレ ■QFP／SOP 　・浮き、スタンドオフ、反り、全高、リード位置度、リードピッチ、 　　リード幅、リード先端バラツキ、全長／全幅、スラントA／B ■QFN 　・浮き、スタンドオフ、反り、全高、リード位置度、リードピッチ、 　　リード長、リード幅、リード先端バラツキ、全長／全幅 ■欠陥検査 　・リード間異物、リード表／裏異物、樹脂部欠陥、ボール欠陥、 　　ボール間異物、捺印検査、側面欠陥（基板剥離・ボイド） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【用途】 ■QFP ■BGA ■SOP ■QFN ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。