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高精度な2D/3D検査を、1台で高速に行える検査ユニットです。 JEITAで規格されている半導体 ICパッケージの「端子寸法」検査及び2D/3D検査が必要な部品検査に幅広く対応します。 【特長】 ■高速・高精度な3D検査に対応します。 　3Dの寸法検査や高さのある欠陥検出も対応可能 ■2D検査に対応する様々なアルゴリズムがあります。 ■複数画像撮像を高速処理することで、様々な条件の検査に対応します。 ■対象ワークに合わせた専用ソフト・照明環境構築のカスタマイズに も対応可能です。

【主な仕様】 ■外形サイズ：(W)132×(D)325×(H)380mm ■カメラ画素：4M～25Mpix ■視野：10,20,30,40mm ■画像撮像枚数：Max20枚 ■撮像速度：10msec/枚 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

■半導体ICパッケージの最終出荷前の寸法管理 　対象ワーク ：表面実装型 ICパッケージ（BGA、CSP、QFP、SOP、QFN、LGA） 、イメージセンサ、センサ製品　等 　 ■工程間の凹凸不良県検査