チップ自動外観検査装置『CI200D/CI300D』
ダイシングフレームモデル!10msec/イメージの高速取り込みにより高い処理能力を実現
『CI200D/CI300D』は、パワーデバイス、フォトデバイス、光学フィルタ LED他のウエハダイシング後に発生する欠け・クラック・キズ・異物等の 欠陥を外観検査する装置です。 ダイシングフレーム上の個片化されたチップを自動認識し、個片毎に 高精度な欠陥検査を実施。 結果に基づき、良品・不良品の判定をし、マップデータとして出力します。 【特長】 ■ダイシングフレーム上の個片化されたチップを自動認識 ■個片毎に高精度な欠陥検査を実施 ■結果に基づき、良品・不良品の判定をし、マップデータとして出力 ■製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定できる ■MAX20条件の照明設定を可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【その他の特長】 ■10msec/イメージの高速取り込みにより高い処理能力を実現 ■ダイシング時に発生するズレに影響されない検査を実現 ■チップ毎に異なるスクライブTEGに対応した画像処理機能を搭載 ■マガジンを2セット設置可能とすることで段取性を向上 ■複数の照明を組合わせることで、位置決め・欠陥検出に好適な条件が設定可能 ■双腕ロボットにすることで、フレームチェンジ時間を最小化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途/実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。