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ウエーハチップ自動外観検査装置『CIシリーズ』

ダイシング後ベアチップの個片外観検査装置 各種用途に合わせてラインアップ

『CIシリーズ』はベアチップ個片をトレイtoトレイで搬送し、高精細な外観検査を行い良品/不良品に分類する装置です。 標準搭載されたマルチアングル照明を使い、製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定可能。 半導体ベアチップ製造メーカ様・受託メーカ様の出荷前検査に最適な装置です。 対象製品例)パワーデバイス、IC、イメージセンサ、各種センサ用ウエーハチップ <CI8000> ■全6面検査モデル(表面、裏面、側面の全6面検査) ■最速 8000CPHの高処理能力 ■高精細な検査を実現するステージを搭載 <CI200i> ■表裏面検査モデル ■表面検査をイントレイで実施することで、省スペース化 ■製品への接触をミニマム化し、ダメージレス ■高精細の検査ステージを搭載

関連リンク - http://www.fine-yasunaga.co.jp

基本情報

■2D欠陥検査  マルチアングル照明と安永検査ソフトにより、様々な欠陥検査に対応が可能です。 ■トレイtoトレイハンドリング  150um程度のベアチップのダメージケアし、ハンドリングを実施します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯

納期

用途/実績例

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

ウエーハチップ自動外観検査装置『CIシリーズ』

製品カタログ

ウエーハチップ外観検査装置『CI200i』

製品カタログ

取り扱い会社

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