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『SW830DS』は、8in以下の各種材料のスライシングを目的とした遊離砥粒加工ダウンカットワイヤソーです。 ワイヤのパスライン設計に徹底的にこだわり、業界最少8個のＶローラでの稼働を実現。 大口径材料の高負荷加工に耐える高剛性と独自の張力制御機構で安定量産加工が可能です。 材料に合わせて固定砥粒加工（線速1,200m/min）モデルもご用意しております。 【特長】 ■業界最狭軸間によりワイヤ挙動を抑えて、高精度加工を実現 ■業界最少8個のVローラにより消耗品コスト削減 ■独自の張力制御技術により、断線リスクを限りなくゼロに ■コラム・ホルダーを鋳物化、高線速・高張力に耐える高剛性設計

【主要諸元】 ■最大ワーク寸法：8インチ×長さ300mm×1pc ■軸数：3軸 ■主軸ローラ軸間距離：474mm ■ワイヤ最高線速：MAX 700m/min ■ワイヤ張力：MAX30N ■旋回角θ：±3° ■チルト角tilt：±2° ■母線径：φ0.08～0.16mm ■ワイヤ貯線量：MAX20kg ■クーラントタンク：100L ■寸法／重量：(W)2,775×(L)3,990×(H)2,935mm／約9t

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ネオジム、シンチレータ材料、積層Si、LT/LN、GaAs、セラミック